Multilayer substrate and method for producing multilayer substrate

WO2024111285 Art A1 30. Mai 2024

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024111285
Aktenzeichen: EP23894297
Anmeldetag: 16. Oktober 2023
Veröffentlichung: 30. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01P3/08H01P11/00H05K1/02H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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