Resin composition, resin film, prepreg, laminate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2024111380 Art A1 30. Mai 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024111380
Aktenzeichen: EP23894392
Anmeldetag: 2. November 2023
Veröffentlichung: 30. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/00B32B15/08C08J5/18C08J5/24H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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