Resin composition for molding and electronic component device

WO2024111461 Art A1 30. Mai 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024111461
Aktenzeichen: EP23894470
Anmeldetag: 13. November 2023
Veröffentlichung: 30. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/40C08K3/00C08K5/10C08K7/22H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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