Ceramic sintered body, method for producing same, bonded body, and power module

WO2024111483 Art A1 30. Mai 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024111483
Aktenzeichen: EP23894492
Anmeldetag: 15. November 2023
Veröffentlichung: 30. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C04B35/587C04B35/622C04B37/02H01L23/36H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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