Method for manufacturing bonded body, aggregate substrate, and power module
WO2024111507
Art A1
30. Mai 2024
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024111507
- Aktenzeichen
- EP23894516
- Anmeldetag
- 16. November 2023
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/13H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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