Protecting data sources from different entities for semiconductor yield related applications
WO2024112573
Art A1
30. Mai 2024
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024112573
- Aktenzeichen
- EP23895269
- Anmeldetag
- 17. November 2023
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G05B19/418H04L9/00H04L9/08H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Vertreten von
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