Highly integrated heterogeneous package substrate and module

WO2024114182 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: LANSUS TECHNOLOGIES INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024114182
Aktenzeichen: EP23896337
Anmeldetag: 24. Oktober 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LANSUS TECHNOLOGIES INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Lansus Technologies

Lansus Technologies ist ein chinesisches Fabless-Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, das HF-Frontend-Chips wie akustische Filter für Mobilfunk- und WLAN-Anwendungen entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2014 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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