One-side polishing apparatus for workpiece, method for one-side polishing of workpiece, and method for manufacturing silicon wafers

WO2024116448 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024116448
Aktenzeichen: EP23897108
Anmeldetag: 26. Juni 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00B24B37/005B24B37/12B24B53/017B24B55/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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