Adhesive film, adhesive tape, adhesive tape with release film, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

WO2024116451 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024116451
Aktenzeichen: EP23897111
Anmeldetag: 28. Juni 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C09J4/02C09J7/40C09J201/00H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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