Method for manufacturing printed circuit board and printed wiring board dividing jig
WO2024116549
Art A1
6. Juni 2024
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024116549
- Aktenzeichen
- EP23897208
- Anmeldetag
- 14. September 2023
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/00B26F3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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