Adhesive Composition

WO2024116571 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: TOYOBO MC CORPORATION, SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024116571
Aktenzeichen: EP23897230
Anmeldetag: 22. September 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J179/08C09J7/35C09J11/08C09J163/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOYOBO MC CORPORATION
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von