Adhesive Composition
Anmelder: TOYOBO MC CORPORATION, SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024116571
- Aktenzeichen
- EP23897230
- Anmeldetag
- 22. September 2023
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J179/08C09J7/35C09J11/08C09J163/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOYOBO MC CORPORATION
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. - Land
- 🇯🇵 Japan
Toyobo MC ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toyobo-Konzerns mit Schwerpunkt auf Kunststofffolien und Verpackungsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Verfahrens- und Textiltechnik. Anmeldungen laufen von 2012 bis in die Gegenwart.
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Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
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