Copolymer and photosensitive resin composition

WO2024116596 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024116596
Aktenzeichen: EP23897255
Anmeldetag: 4. Oktober 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/10C08F220/26C08F220/36C08F220/40G02B5/20G03F7/004G03F7/038G09F9/30H10K59/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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