Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern-forming method, and electronic device production method
WO2024116797
Art A1
6. Juni 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024116797
- Aktenzeichen
- EP23897449
- Anmeldetag
- 10. November 2023
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C08F212/06C08F220/22G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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