Bus Bar Module

WO2024116886 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024116886
Aktenzeichen: EP23897537
Anmeldetag: 16. November 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/507H01M50/209H01M50/284H01M50/519H01M50/569H01M50/588H01M50/591H01M50/595

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von