Plating method, and method for manufacturing electronic component

WO2024117086 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024117086
Aktenzeichen: EP23897734
Anmeldetag: 27. November 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/18C25D3/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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