Conductive paste, rfid inlay, and method for producing rfid inlay
WO2024117182
Art A1
6. Juni 2024
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024117182
- Aktenzeichen
- EP23897828
- Anmeldetag
- 29. November 2023
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22C09J4/02C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J201/00H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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