Photocurable adhesive composition for printing, cured product, and laminate

WO2024117229 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024117229
Aktenzeichen
EP23897875
Anmeldetag
30. November 2023
Veröffentlichung
6. Juni 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C09J4/02B32B27/00B32B27/30B32B27/34C08F2/46C09J11/06C09J11/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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