Heat transfer suppression sheet and battery pack

WO2024117239 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024117239
Aktenzeichen: EP23897885
Anmeldetag: 30. November 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: F16L59/04F16L59/12H01M10/625H01M10/658

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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