A wafer-level package and a method for forming the wafer-level package

WO2024117976 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024117976
Aktenzeichen: EP23898441
Anmeldetag: 29. November 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/00G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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