Gas recycling systems, substrate processing systems, and related apparatus and methods for semiconductor manufacturing

WO2024118117 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024118117
Aktenzeichen: EP23898479
Anmeldetag: 13. Juli 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/14C30B25/16C23C16/44C23C16/455

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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