Laser bonding of glass substrates

WO2024118226 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024118226
Aktenzeichen: EP23825643
Anmeldetag: 14. November 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C03C27/08B23K1/00B23K26/00C03C27/10C03C23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.517 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von