Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

WO2024118244 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024118244
Aktenzeichen: EP23898533
Anmeldetag: 26. September 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L23/498H01L23/15H01L25/065G02B6/42H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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