Core-Shell Particle Die-Attach Material

WO2024118702 Art A1 6. Juni 2024

Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024118702
Aktenzeichen: EP23898764
Anmeldetag: 29. November 2023
Veröffentlichung: 6. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: WOLFSPEED, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Wolfspeed

Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.

327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von