Modified hot-melt pressure sensitive adhesive for chinese herbal medicine patches, and patches made thereby

WO2024119303 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024119303
Aktenzeichen: EP22967467
Anmeldetag: 5. Dezember 2022
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J153/02A61K47/32A61K47/44A61F13/02A61K9/70

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Medizintechnik & Gesundheit

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