Method of processing a substrate and processing apparatus

WO2024120628 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024120628
Aktenzeichen: EP22834879
Anmeldetag: 7. Dezember 2022
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/34C23C14/18H01L21/673H01L21/683C03C17/00C03C17/09C03C17/245

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von