Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück mittels einer Drahtsäge Während eines Abtrennvorgangs
WO2024121052
Art A1
13. Juni 2024
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024121052
- Aktenzeichen
- EP23828351
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23D57/00B23D59/00B23D59/04B28D5/00B28D5/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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