Plating device

WO2024122043 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024122043
Aktenzeichen: EP22967889
Anmeldetag: 9. Dezember 2022
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/10C25D17/00C25D7/12H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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