Substrate processing method, method for manufacturing semiconductor device, substrate processing device, and program

WO2024122172 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024122172
Aktenzeichen: EP23900296
Anmeldetag: 4. Oktober 2023
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/31H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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