Semiconductor package and method for producing semiconductor package

WO2024122177 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024122177
Aktenzeichen: EP23900300
Anmeldetag: 10. Oktober 2023
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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