Photosensitive resin composition, cured resin film, and image display device
WO2024122200
Art A1
13. Juni 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024122200
- Aktenzeichen
- EP23900322
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/027C08F290/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
2.042 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.