Thermosetting adhesive, composite film, and printed wiring board

WO2024122209 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024122209
Aktenzeichen: EP23900331
Anmeldetag: 24. Oktober 2023
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03C09J7/30C09J163/00C09J177/00C09J179/08C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von