Laminated circuit body and busbar module

WO2024122238 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024122238
Aktenzeichen: EP23900360
Anmeldetag: 2. November 2023
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/519H01M50/507H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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