Vinyl compound, vinyl composition, vinyl resin cured product, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board

WO2024122295 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024122295
Aktenzeichen
EP23900416
Anmeldetag
16. November 2023
Veröffentlichung
13. Juni 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C08F12/34B32B5/28B32B15/08B32B15/14C08F20/10C08F36/20H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.

7.419 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen