Semiconductor device
WO2024122343
Art A1
13. Juni 2024
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024122343
- Aktenzeichen
- EP23900462
- Anmeldetag
- 22. November 2023
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/34H01L21/60H01L25/07H01L25/18H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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