Resin composition, prepreg, resin-including metal substrate, and wiring board
WO2024122434
Art A1
13. Juni 2024
Anmelder: AGC INC., AGC SI-TECH CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024122434
- Aktenzeichen
- EP23900549
- Anmeldetag
- 29. November 2023
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00B29B11/16C01B33/18C08J5/10C08K3/013C08K3/36C08K7/22C08K7/26C08L63/00C08L71/12C08L79/08H05K1/03B29K105/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- AGC INC.
AGC SI-TECH CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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