Resin composition, prepreg, resin-coated metal substrate, and wiring board
WO2024122435
Art A1
13. Juni 2024
Anmelder: AGC INC., AGC SI-TECH CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024122435
- Aktenzeichen
- EP23900550
- Anmeldetag
- 29. November 2023
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00B32B15/08B32B27/20C08J5/24C08K3/013C08K3/36C08K7/26H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- AGC INC.
AGC SI-TECH CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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