Adhesive sheet and adhesive label

WO2024122527 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024122527
Aktenzeichen: EP23900642
Anmeldetag: 5. Dezember 2023
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/21B32B27/00B32B27/10B41M5/40C09J7/38C09J201/00D21H21/20D21H27/00D21H27/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Papier- & Zellstofftechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von