Photosensitive resin composition, resin film having pattern, production method for same, and semiconductor circuit board
WO2024122542
Art A1
13. Juni 2024
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024122542
- Aktenzeichen
- EP23900657
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C08F12/22C08G73/10C08G73/22G03F7/023
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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