Outer package material for power storage devices, and power storage device

WO2024122592 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024122592
Aktenzeichen: EP23900704
Anmeldetag: 6. Dezember 2023
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/134H01M10/0562H01M50/105H01M50/119H01M50/129H01M50/133

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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