Pressure-sensitive adhesive agent composition, pressure-sensitive adhesive tape, adhesion method, and set

WO2024122596 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024122596
Aktenzeichen
EP23900708
Anmeldetag
6. Dezember 2023
Veröffentlichung
13. Juni 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C09J133/04C09J7/38C09J11/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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