Pressure-sensitive adhesive agent composition, pressure-sensitive adhesive tape, adhesion method, and set
WO2024122596
Art A1
13. Juni 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024122596
- Aktenzeichen
- EP23900708
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/04C09J7/38C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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