Euv photoresist and underlayer adhesion modulation

WO2024123453 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024123453
Aktenzeichen: EP23901280
Anmeldetag: 9. November 2023
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/40G03F7/11G03F7/039

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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