Semiconductor film thickness prediction using machine-learning

WO2024123635 Art A1 13. Juni 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024123635
Aktenzeichen: EP23901371
Anmeldetag: 2. Dezember 2023
Veröffentlichung: 13. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/66G01B11/06G06T7/00G06T7/60G06N20/00G06F30/27

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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