Radio frequency power amplifier and substrate module

WO2024125231 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: LANSUS TECHNOLOGIES INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024125231
Aktenzeichen: EP23902430
Anmeldetag: 21. November 2023
Veröffentlichung: 20. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H03F3/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LANSUS TECHNOLOGIES INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Lansus Technologies

Lansus Technologies ist ein chinesisches Fabless-Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, das HF-Frontend-Chips wie akustische Filter für Mobilfunk- und WLAN-Anwendungen entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2014 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von