Apparatus and method for electrostatically clamping a substrate

WO2024125995 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024125995
Aktenzeichen: EP23810354
Anmeldetag: 23. November 2023
Veröffentlichung: 20. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/00H01L21/683H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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