Interposer, semiconductor package, and methods for manufacturing same

WO2024127872 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024127872
Aktenzeichen: EP23903170
Anmeldetag: 10. November 2023
Veröffentlichung: 20. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/32H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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