Silicon carbide epitaxial substrate, method for producing silicon carbide semiconductor device, and method for producing silicon carbide epitaxial substrate
WO2024127944
Art A1
20. Juni 2024
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024127944
- Aktenzeichen
- EP23903238
- Anmeldetag
- 24. November 2023
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/36C30B25/20H01L21/20H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
4.812 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.