Multilayer substrate and method for manufacturing multilayer substrate

WO2024127989 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024127989
Aktenzeichen
EP23903280
Anmeldetag
29. November 2023
Veröffentlichung
20. Juni 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/02H01P3/08H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen