Wiring circuit board and method for producing wiring circuit board

WO2024128056 Art A1 20. Juni 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024128056
Aktenzeichen: EP23903345
Anmeldetag: 4. Dezember 2023
Veröffentlichung: 20. Juni 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H01F17/00H01F17/04H05K1/02H05K1/16H05K3/40H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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