Assembly system, control method, and program
Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD., WASEDA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024128092
- Aktenzeichen
- EP23903381
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B25J13/08B25J13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
WASEDA UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.
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Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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