Resin composition, cured product, laminate, cured product production method, laminate production method, semiconductor device production method, and semiconductor device
WO2024128111
Art A1
20. Juni 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024128111
- Aktenzeichen
- EP23903398
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/08B32B27/34C08K5/34G03F7/027G03F7/037
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
21.752 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.